サブミクロンのパーティクルを検出する、自動検査システムの実用化
ガラス素板の切断工程で、数ミクロンサイズのパーティクル（微細な破片）がガラスの表面に付着することにより、ガラス表面に微細な傷を付けたり、お客様のプロセスで不具合を起こす原因となることがあります。この課題を解決するため、当社では、世界初のオリジナル評価装置を自動化して導入。サブミクロンレベルのパーティクルや傷を検出することが可能です。また、それらの画像を解析することで工程品質をモニタリングするなど、お客様ごとのスペックに適合させられるよう、プロセスの最適化に活かしています。
微細な破片を抑え、ガラスの切断品質を高めるレーザーカット技術
従来、ガラス板の切断には、ほとんどはダイヤモンドホイールが使われてきました。当社では、最先端のレーザーヘッドを搭載した、高性能レーザーカッティング装置による切断の実用化に取り組んでいます。レーザーカットの場合は、ダイヤモンドホイールでの切断に比べて破片の発生量を抑えられ、また、面取りが不要になるため工程を減らすことができます。さらに、レーザーであればいろいろな形に切断したり、穴をあけることもできるため、将来の新しいアプリケーションに対しても、さまざまな応用が可能です。
軽量化や生産量アップのニーズに応えるため、厚さ0.4mmを実現
モバイル製品に求められる軽量化や、生産量の向上を図るため、業界では、より比重が小さいガラス組成や、薄く成形が可能な技術についての熾烈な開発競争が行われています。当社では、こうしたニーズに応えるため、研究開発を進めており、現在、第８世代のサイズで厚さ0.5mm、第５世代のサイズで厚さ0.4mmを実現。さらに厚さ0.3mmの実現に取り組んでいます。非常に肉厚の薄いガラスでありながら、たわみを最小限に抑えることや熱収縮率が小さいことなど、非常に高度な特性が求められるため、当社独自の技術とノウハウを蓄積しています。
